28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，是专为晶圆铜互连工艺设计的高性能材料。该产品通过优化晶圆内部的金属互连，显著提升了半导体器件的性能和可靠性。其主要特点包括：能够满足28nm工艺节点的‌高精度严格要求，确保金属互连的精准度和稳定性；采用先进的生产工艺，确保产品的高纯度，减少杂质对半导体器件性能的影响；产品经过严格的测试和验证，在各种工况下具备稳定性和‌高可靠性。

5nm-14nm超高纯硫酸钴基液‌，是服务于最先进的半导体制造工艺，用于形成芯片内部铜互连结构中的关键钴互连/铜互连，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。该产品自启动以来，企业研发团队致力于突破技术瓶颈，提升产品纯度与稳定性，通过优化合成工艺，将超高纯硫酸钴基液的金属杂质浓度控制在ppb级别，关键技术指标如颗粒度分布、pH稳定性和氧含量均达到国际先进水平，以支撑5nm-14nm节点芯片制造需求。